Samsung может использовать новую технологию радиаторов для борьбы с перегревом в будущих чипсетах Exynos. Exynos 2400 имеет проблемы с регулированием и работает быстрее, чем его аналог Snapdragon. Samsung работает над новой технологией упаковки чипов FOWLP-HPB. Технология FOWLP-HPB используется в ПК и серверах и будетMeer tonen использоваться в будущих процессорах Exynos. Разработка технологии FOWLP-HPB ожидается к 4 кварталу 2024 года, массовое производство начнется вскоре. Чипсет Exynos 2500 может использовать новую технологию радиатора, если разработка завершится к началу 4 квартала 2024 года. Samsung может отказаться от использования процессора Exynos в серии Galaxy S25 из-за проблем с производительностью. Ранее сообщалось, что Qualcomm может стать единственным поставщиком чипов для серии Galaxy S25. Samsung также может отказаться от моделей Plus в своей флагманской серии Galaxy S для упрощения модельного ряда. Слухи говорят о том, что Samsung может использовать три чипа в какой-то комбинации.
https://vk.com/rutechspot#c94837b0dec33faff60c617979011799
Комментариев нет:
Отправить комментарий